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半導体の検査装置の部品
半導体の検査装置の部品
ワイヤーカットとマシニング加工。
半導体の検査装置の部品です。
薄いリブ部分の精度出しが難しい品物です。
このあと焼入れ→研磨を行い、100分台の精度を出します。
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素材
SUS440C
サイズ
40x100×4
精度
加工機械
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