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試作部品
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半導体の検査装置の部品
試作部品
ワイヤーカットとマシニング加工。
半導体の検査装置の部品です。
薄いリブ部分の精度出しが難しい品物です。
このあと焼入れ→研磨を行い、100分台の精度を出します。
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