試作部品

半導体の検査装置の部品

試作部品 ワイヤーカットとマシニング加工。
半導体の検査装置の部品です。
薄いリブ部分の精度出しが難しい品物です。
このあと焼入れ→研磨を行い、100分台の精度を出します。